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产品信息
特征：
体积小，适合高密度贴装。
低插损，高抑制。
表面贴装，可靠性高。
用途：
GSM、DCS、PCS等系统的移动通讯设备。
Bluetooth,WLAN领域。
产品型号：
| SLFBF 21 -2R450G -B01 T | |||
| ① ② ③ ④ ⑤ | |||
| ①: Wire wound chip inductors | |||
| ②: Dimensions | |||
| ③: Center Frequency | |||
| ④:Series Code | |||
| ⑤: Packing | |||
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产品端头定义：
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(2)、(5)、(7)导通
(3)脚 辅助焊接作用，不影响电性。
(4)、(6)、(8)接地导通